Die Fachgruppe Planarisierung

dient dem Informations- und Erfahrungsaustausch in den Bereichen chemisch-mechanisches Polieren (CMP), Planarisierung sowie allgemein der Oberfl盲chenbearbeitung von Wafern oder anderen Substraten.

Zielgruppe sind alle Nutzer, die diese Verfahren in der Praxis anwenden bzw. in der Produktion einsetzen, die Fertigungsger盲te und Materialien f眉r CMP und andere Planarisierungs- bzw. Abtragstechniken herstellen oder die Forschungs- und Entwicklungsarbeiten auf den genannten Gebieten betreiben

Die Hauptaktivit盲ten der Fachgruppe sind die Ausrichtung von halbj盲hrlichen Nutzertreffen und die Unterst眉tzung bei der Organisation der j盲hrlich stattfindenden International Conference on Planarization/CMP Technology ICPT. Seit einigen Jahren finden die Nutzertreffen l盲nder眉bergreifend als European CMP Users Meetings an wechselnden Veranstaltungsorten statt. Die Workshops decken neue Entwicklungen bei Ger盲ten, Materialien, Prozessen, Anwendungen usw. ab und informieren 眉ber CMP-nahe Themen wie Messtechnik, Reinigung, Medienversorgung, Abfallbehandlung o.盲. N盲here Informationen zu aktuellen und vergangenen Treffen finden sich unter
http://www.isit.fraunhofer.de/de/alle-veranstaltungen/veranstaltungen/cmp-veranstaltungen.html